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v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂,但侧重点与干膜有所
区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。
液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙
烯酸盐为基本成分的聚合物,它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合,为
保证这种键合作用,铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态,再通过适当粗化,增大表
面积,便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联,可移动的供化学键 合利用的自由基团很少,主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜
箔表面的清洁度,而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,潮州臭氧陶瓷片,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,臭氧陶瓷片销售,汽车档位陶瓷片,臭氧陶瓷片加工,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感










v干膜光致抗蚀剂的结构
干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜,光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体,使之涂布成膜,厚度通常为25μm左右。聚酯薄膜在曝
光之后显影之前除去,防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散,破坏游离基,引起感光度下降。 聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜,防止灰尘等污物粘污干膜,避免在卷膜时,每层
抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。
光致抗蚀剂膜为干膜的主体,臭氧陶瓷片高压,多为负性感光材料,其厚度视其用途不同,有若干种规格,最薄的可以是十几个微米,最厚的可达100μm。
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干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下,在高精度的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上,经烘道干燥并冷却后,覆上聚乙烯保护膜,卷绕在一个辊芯上。
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v★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用
:我国大量用于生产的是全水溶性干膜,这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。



三、厚膜电路的发展方向(五个大方向)
1. 材料方面
1)电子浆料
?用贱金属浆料代替贵金属浆料
?研究和开发聚合物厚膜浆料。(烧结温度低,可节省能源并减小环境污染)
?光刻细线导体浆料
?高介低损耗的电容介质浆料
?低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料
2).基板
研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料
?高导热的AlN、SiC陶瓷基板
?各种绝缘的金属复合基板(如涂釉钢板等)
?聚酰亚胺、聚四氟乙烯等柔性基板



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